测定标准SPI树脂反应曲线
　　检测树脂、固化剂、促进剂、阻聚颜料等批次间稳定性
　　了解树脂反应活性
　　了解树脂的放热性能
　　比较各类固化剂及其配伍的反应活性
　　比较各种助剂对反应行为的影响
　　指导、优化工艺参数

　　可控温度范围：室温-200℃（高温型需定制）；
　　可检测温度范围：室温-300℃；
　　可测试数据：
　　反应温度-时间曲线
　　反应温度-时间微分曲线
　　凝胶时间
　　固化时间
　　放热峰温度

　　适用于拉挤、模压、RTM、缠绕、连续制板、浇铸、APG、手糊、聚合物制造等工艺；
　　适用于不饱和聚酯树脂、乙烯基酯树脂、丙烯酸树脂、环氧树脂等体系；
　　使用者需具有一定的聚合物常识和复合材料成型经验，才能更好发挥仪器功能。