晶圆硅片测试尺寸：50mm-300mm.
　　厚度测试范围：1000um，可扩展到1700um.
　　厚度测试精度：+/-0.25um
　　厚度重复性精度：0.050um
　　TTV测试精度:+/-0.05um
　　TTV重复性精度:0.050um
　　弯曲度测试范围：+/-500um[+/-850um]
　　弯曲度测试精度：+/-2.0um
　　弯曲度重复性精度：0.750um
　　晶圆硅片导电型号：P或N型
　　材料：Si，GaAs，InP，Ge等几乎所有半导体材料
　　可用在：切片后、磨片前、后，蚀刻，抛光以及出厂、入厂质量检测等
　　平面/缺口：所有的半导体标准平面或缺口
　　硅片安装：裸片，蓝宝石/石英基底，黏胶带
　　连续5点测量

　　无接触测量
　　适用的晶圆材料包括Si，GaAs，InP，Ge等几乎所有的材料
　　厚度和 TTV 测量采用无接触电容法探头
　　高分辨率液晶屏显示厚度和 TTV 值
　　性价比高
　　菜单式快速方便设置
　　高分辨率液晶 LCD 显示
　　提供和计算机连接的输出端口
　　提供打印机端口
　　便携且易于安装
　　为晶圆硅片关键生产工艺提供精确的无接触测量
　　高质量微处理器为精确和重复精度高的测量提供强力保障
　　高质量 聚四氟乙烯晶圆测试架，为晶圆硅片精确定位提供保障