用丝网印刷和烧结等厚膜工艺在同一基片上制作无源网络，并在其上组装分立的半导体器件芯片或单片集成电路或微型元件，再外加封装而成的混合集成电路。厚膜混合集成电路是一种微型电子功能部件。
薄膜集成电路，集成电路之一。采用薄膜工艺在玻璃或陶瓷基片上制作电路元、器件及其接线，并加以封装而成。薄膜工艺包括蒸发、溅射、化学气相淀积等。特点为电阻、电容数值控制较精确，且数值范围宽，但集成度不高。主要用于线性电路。
BiCMOS集成电路，由双极型门电路和互补金属-氧化物-半导体（CMOS）门电路构成的集成电路。 由双极型门电路和互补金属-氧化物-半导体（CMOS）门电路构成的集成电路。特点是将双极（Bipolar）工艺和CMOS工艺兼容，在同一芯片上以一定的电路形式将双极型电路和CMOS电路集成在一起 ，兼有高密度 、低功耗和高速大驱动能力等特点 。高性能BiCMOS电路于20世纪80年代初提出并实现，主要应用在高速静态存储器、高速门阵列以及其他高速数字电路中，还可以制造出性能优良的模/数混合电路，用于系统集成。有人预言，BiCMOS集成电路是继CMOS集成电路形式之后最现实的下一代高速集成电路形式。
半导体集成电路是将晶体管，二极管等等有源元件和电阻器，电容器等无源元件，按照一定的电路互联，“集成”在一块半导体单晶片上，从而完成特定的电路或者系统功能。一般认为集成度在 100元件以下的称为小规模集成电路(SSI)，主要在50年代末发展；集成度在100～1000个元件数的称为中规模集成电路 (MSI)，主要在60年代发展；集成度在 1000～105个元件的称为大规模集成电路(LSI)，主要在70年代发展。第三部分（第6~8章）为CMOS数字集成电路，分为CMOS基本逻辑电路、CMOS数字子系统和现代半导体存储器、第四部分（第9~13章）为CMOS模拟集成电路，包括基本模拟电路单元、运算放大器、开关电容电器、数据转换器和锁相环。
专用集成电路是按用户的具体要求（如功能、性能或技术等），为用户的特定系统定制的集成电。 专用集成电路分为两类： 1.全定制集成电路按规定的功能、性能要求，对电路的结构布局、布线均进行专门的化设计，以达到芯片的利用。这样制作的集成电路称为全定制电路。 2.半定制集成电由厂家提供一定规格的功能块，如门阵列、标准单元、可编程逻辑器件等，按用户要求利用专门设计的软件进行必要的连，从而设计出所需要的专用集成电路，称为半定制电路。目前半定制电路占专用集成电路市场的大部分份额。专用集成电路是在80年代初超大规模集成电路工艺技术趋于规范化、计算机辅助设计技术广泛用于集成电路设计，以及电子整机市场竞争加剧的形势下迅速发展起来的。这种电路的特点是设计开发周期短、功能强，已显示出可以取代中小规模集成电路的强大生命力，因而受到电子整体用户，其中特别是国防部用户的极大关注。专用集成电路对电子整机开发的好处主要是： ①由于设计开发周期短，一块专用集成电路可以代替几十甚至上百块中小规模的标准集成电路，因而可以大大缩短整机开发周期，提高整机性能和可*性，减小体积和重量，降低功耗和成本； ②设计自由度大，用户可以参加设计，不仅使产品多样化，还可提高产品的保密性，有利于军事应用的保护整机厂家的利益。专用集成电路已广泛用于雷达、C（U3）I系统和火控系统等领域，以及消费类电子产品。在美国国防部研制的新型电子系统（包括导弹制导装置、雷达、战斗机载电子设备）中，将近80％的非存储器电路都是专用集成电路。美国在海湾中动用的F-15、F-16、战斗机，“海尔法”反坦克导弹、“针刺”地空导弹和“战斧”巡航导弹，以及机载夜间红外低空导航搜索瞄准系统（LANTIRN）等先进武器装备，均采用专用集成电路代替原来使用的标准逻辑电路
集成电路（integrated circuit，港台称之为积体电路）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，从而使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。 它在电路中用字母“ic”（也有用文字符号“n”等）表示。
不锈钢电阻器适用于交流50hz，额定电压至1140v及直流1000v及以下的电路中，主要作为电动机的起动、制动及调速之用。具有耐腐蚀、无接触电阻，维护简单之优点。
半导体芯片：在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓（砷化镓有毒，所以一些劣质电路板不要好奇分解它），锗等半导体材料。半导体也像汽车有潮流。二十世纪七十年代，因特尔等美国企业在动态随机存取内存(D-RAM)市场占上风。但由于大型计算机的出现，需要高性能D-RAM的二十世纪八十年代，日本企业名列前茅。
英国科学家最近正在研发一种芯片，它只有一厘米宽，当人类想要做出某个动作时芯片上的电极会迅速接收神经冲动信号，通过数据处理技术来分析大脑神经运动，破译人们的想法，这个人脑芯片有可能使瘫痪病人有一天可以行动自如。
皮肤芯片，生物识别技术。一种新的生物统计技术可能很快导致安全手枪的出现。在Lumidigm的研究人员可能已发现，确认皮肤美丽仅是在皮肤的深度处。基地在NM的Albuquerque公司声称能用一种象指纹那样精确的方法确认一个人的身份，该方法通过把红外光照进一小块皮肤并从测定的反射来确认人的身份。
集成电路芯片是包括一硅基板、至少一电路、一固定封环、一接地环及至少一防护环的电子元件。
微电路指具有高密度等效电路元件和（或）部件，并可作为独立件的微电子器件。注：微电路可以是微型组织件或集成（微）电路。
微芯片是由杰克·基尔比（Jack Kilby）在1958年9月12日发明的，这个装置揭开了人类二十世纪电子革命的序幕，同时宣告了数字时代的来临。微芯片是采用微电子技术制成的集成电路芯片，它已发展到进入千兆（芯片GSI）时代。
数字集成电路是将元器件和连线集成于同一半导体芯片上而制成的数字逻辑电路或系统。根据数字集成电路中包含的门电路或元、器件数量，可将数字集成电路分为小规模集成（SSI）电路、中规模集成MSI电路、大规模集成（LSI）电路、超大规模集成VLSI电路和特大规模集成（ULSI）电路。
BiCMOS，是一种新型的半导体器件技术，它将以前两种独立的半导体器件类型——双极性晶体管（Bipolar junction transistor）和互补式金属氧化物半导体（CMOS），集成到单一集成电路上。
薄膜集成电路采用薄膜工艺在蓝宝石、石英玻璃、陶瓷、覆铜板基片上制作电路元、器件及其接线，并加以封装而成。薄膜工艺包括蒸发、溅射、化学气相淀积等。特点为电阻、电容数值控制较精确，且数值范围宽，但集成度不高，主要用于线性电路。
厚膜集成电路是指用丝网印刷和烧结等厚膜工艺在同一基片上制作无源网络，并在其上组装分立的半导体器件芯片或单片集成电路或微型元件，再外加封装而成的混合集成电路。厚膜混合集成电路是一种微型电子功能部件。
集成电路（integrated circuit，港台称之为积体电路）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，从而使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。 它在电路中用字母“ic”（也有用文字符号“n”等）表示。
专用集成电路是为特定用户或特定电子系统制作的集成电路。数字集成电路的通用性和大批量生产，使电子产品成本大幅度下降，推进了计算机通信和电子产品的普及，但同时也产生了通用与专用的矛盾，以及系统设计与电路制作脱节的问题。同时，集成电路规模越大，组建系统时就越难以针对特殊要求加以改变。为解决这些问题，就出现了以用户参加设计为特征的专用集成电路，它能实现整机系统的优化设计，性能优越，保密性强。
半导体集成电路（英文名：semiconductor integrated circuit），是指在一个半导体衬底上至少有一个电路块的半导体集成电路装置。半导体集成电路是将晶体管，二极管等等有源元件和电阻器，电容器等无源元件，按照一定的电路互联，“集成”在一块半导体单晶片上，从而完成特定的电路或者系统功能。
