采用非破坏性的测量方法，可以测量几乎所有的半导体器件的热学性能，包括：

    1、分离或集成的双极型晶体管、常见的三极管、二极管和半导体闸流管、以及大功率IGBT、MOSFET等器件；

    2、大功率LED：MicReD专为LED产业开发的选配件TERALED可以实现LED器件的光热一体化测量；T3ster还可以测量整个LED灯具的热阻；

    3、任何复杂的IC器件(利用其内置的基板二极管)；

    4、具有单独加热器和温度传感器的热测试芯片；

    5、各种材料包括复合材料如PCB、导热胶等的热参数（热传导系数及比热容）；

    6、各类材料之间表面接触热阻测量；

    7、各种复杂的散热模组的热特性测试。

    半导体器件结温测量；

    半导体器件热阻和热容测量；

    半导体器件结构分析；

    半导体器件老化实验分析和封装缺陷诊断；

    材料热特性测量；

    热界面材料的接触热阻测量

    热性能测定仪，是MicReD研发制造的用于半导体器件的先进热测试仪，用于测试IC、LED、散热器、热管等器件的热特性。仪器的结构函数 (Structure Function)分析法，能够分析器件热传导路径相关结构的热学性能，构建器件等效热学模型，是器件封装工艺、可靠性研究和测试的强大支持工具。因此被誉为热测试中的“X射线”。