硅片测试仪,硅片测试仪原理,介绍,使用说明,特点,技术指标等 - 仪器百科

硅片测试仪

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日期：2020-01-09 浏览：185

0简介

无接触硅片测试仪(HS-NCS-300型)可以测量硅片厚度总厚度变化 TTV 、弯曲度，该仪器适用于 Si ， Ga，As ， InP Ge 等几乎所有的材料

1.仪器简介

2.仪器特点

3.参考资料

1仪器简介

硅片测试仪(HS-NCS-300型)可以测量硅片厚度总厚度变化 TTV 、弯曲度，该仪器适用于 Si ， Ga，As ， InP Ge 等几乎所有的材料，所有的设计都符合 ASTM( 美国材料实验协会 ) 和 Semi 标准，确保与其他工艺仪器的兼容与统一。

2仪器特点

■ 无接触测量

■ 适用的晶圆材料包括Si，GaAs，InP，Ge等几乎所有的材料

■ 厚度和 TTV 测量采用无接触电容法探头

■ 高分辨率液晶屏显示厚度和 TTV 值

■ 性价比高

■ 菜单式快速方便设置

■ 高分辨率液晶 LCD 显示

■ 提供和计算机连接的输出端口

■ 提供打印机端口

■ 便携且易于安装

■ 为晶圆硅片关键生产工艺提供精确的无接触测量

■ 高质量微处理器为精确和重复精度高的测量提供强力保障

■ 高质量聚四氟乙烯晶圆测试架，为晶圆硅片精确定位提供保障

3参考资料

1. 硅片测试仪．合能阳光[引用日期2012-09-24]

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