近年，随着vlsi、电子零件的小型化、高集积化的进展，多层板多朝搭配高功能电路的方向前进，是故对高密度线路、高布线容量的需求日殷，也连带地对电气特性（如crosstalk、阻抗的要求更趋严格。而多脚数零件、表面组装元件(smd)的盛行，使得电路板线路图案的形状更复杂、导体线路及孔径更细小，且朝高多层板（10~15层）的开发蔚为风气。1980年代后半，为符合小型、轻量化需求的高密度布线、小孔走势，0.4~0.6 mm厚的薄形多层板则逐渐普及。以冲孔加工方式完成零件导孔及外形。此外，部份少量多样生产的产品，则采用感光阻剂形成图样的照相法。

    大功率功放-基材:陶瓷+fr-4板材+铜基,层数:4层+铜基,表面处理:沉金,特点:陶瓷+fr-4板材混合层压,附铜基压结.

    军工高频多层板-基材:ptfe,板厚:3.85mm,层数:4层,特点:盲埋孔、银浆填孔。

    绿色产品-基材:环保fr-4板材,板厚:0.8mm,层数:4层,尺寸:50mm×203mm,线宽/线距:0.8mm,孔径:0.3mm,表面处理:沉金、沉锡。

    高频、高tg器件-基材:bt,层数:4层,板厚:1.0mm,表面处理:化金。 　嵌入式系统-基材:fr-4,层数:8层,板厚:1.6mm,表面处理:喷锡,线宽/线距:4mils/4mils,阻焊颜色:黄色。

    dcdc,电源模块-基材:高tg厚铜箔、fr-4板材,尺寸:58mm×60mm,线宽/线距:0.15mm,孔径:0.15mm,板厚:1.6mm,层数:10层,表面处理:沉金,特点:每层铜箔厚度3oz（105um）,盲埋孔技术,大电流输出。

    高频多层板-基材:陶瓷,层数:6层,板厚:3.5mm,表面处理:沉金,特点:埋孔。

    光电转换模块-基材:陶瓷+fr-4,尺寸:15mm×47mm,线宽/线距:0.3mm,孔径:0.25mm,层数:6层,板厚:1.0mm,表面处理:镀金+金手指,特点:嵌入式定位。 　背板-基材:fr-4,层数:20层,板厚:6.0mm,外层铜厚:1/1盎司（oz）,表面处理:沉金。

    微型模块-基材:fr-4,层数:4层,板厚:0.6mm,表面处理:沉金,线宽/线距:4mils/4mils,特点:盲孔、半导通孔。

    通信基站-基材:fr-4,层数:8层,板厚:2.0mm,表面处理:喷锡,线宽/线距:4mils/4mils,特点:深色阻焊,多bga阻抗控制。

    数据采集器-基材:fr-4,层数:8层,板厚:1.6mm,表面处理:沉金,线宽/线距:3mils/3mils,阻焊颜色:绿色哑光,特点:bga、阻抗控制。

    pcb双面板的制作方法一般由内层图形先做，然后以印刷蚀刻法作成单面或双面基板，并纳入指定的层间中，再经加热、加压并予以粘合，至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同。这些基本制作方法与溯至1960年代的工法并无多大改变，不过随着材料及制程技术（例如：压合粘接技术、解决钻孔时产生胶渣、胶片的改善）更趋成熟，所附予多层板的特性则更多样化。