编辑1软性线路板的结构
CU (Copper foil) : E.D.及 R.A.铜箔
Cu 铜层，铜皮分为 RA, Rolled Annealed Copper 及 ED,Electrodeposited, 两者因制造原理不同，而产生特性不一样，ED 铜制造成本低但易碎在做 Bend（弯曲） 或 Driver（钻孔） 时铜面体易断。RA 铜制造成本高但柔性佳，所以 FPC 铜箔以 RA 铜为主。
A (Adhesive) : 压克力及环氧树脂热固胶
胶层（Adhesive）为压克力丙烯酸树脂（Acrylic）及环氧树脂（ Epoxy）两大系。
PI (Kapton) : Polyimide(聚亚胺薄膜)
PI 为 Polyimide 缩写，在杜邦称 Kapton，厚度单位 1/1000 inch lmil。特性为可薄，耐高温、抗药性强、电绝缘性佳，现FPC绝缘层有焊接要求凡手足 Kapton。
2软性线路板的特点
使应用产品体积缩小，节省空间，重量大幅减轻，作用增加，成本降低。
具高度曲挠性，可立体配线，依空间限制改变形状。
可折叠而不影响讯号传递作用，抗静电干扰。
耐高低温，耐燃。
化学变化稳定，安定性、可信赖度高。
为相关产品提供更多涉及方案，可减少装配工时及错误，并提高有关产品的使用寿命。
3软性线路板的作用
软板的作用可区分为四种，分别为引线路、印刷电路 、连接器以及多作用整合系统
引线路：硬式印刷电路板间之连接、立体电路、可动式电路、高密度电路。
印刷电路：高密度薄型立体电路
连接器：低成本硬板间之连接
多作用整合系统：硬板引线路及连接器之整合
