X射线晶体分析仪,X射线晶体分析仪原理,介绍,使用说明,特点,技术指标等 - 仪器百科

X射线晶体分析仪

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日期：2021-04-17 浏览：163

0简介

X射线晶体分析仪利用背射劳厄照相，底片安装在晶体与射线源之间，而入射光束则在底片上的小孔通过，所记录的为向后方向上的衍射光束，用衍射光束的方向来测量未知晶体单位晶胞的的形状和大小，以测定晶体的取向和评定晶体的完善性。

1.参数

2.用途

1参数

电源	AC220V 50HZ 30A
功率	2KW
靶材	Cu
管电压	50KV （连续可调）
管电流	50mA （连续可调）
制冷	循环水、制冷水箱
防护	铅有机玻璃防护罩
照相
相机	背反射劳厄相机
照相方式	自动定时（倒计时）
定时时间	（ 1 秒～ 9999 秒）
定向
方式	高精度（前置单色器）
测角范围	θ 10 °～ 50 °、 2 θ 10 °～ 100 °
显示器	数字显示，度、分、秒
显示精度	1 ″
光闸	脚踏电磁光闸
分辨率	± 15 ″（优于）

2用途

　　对晶体材料进行精确测角定向，利用X射线通过前置单色器，衍射线被单色化后照射到样品上，符合公式nλ=2dsinθ时产生衍射，被计数管接收放大，通过表显示强度，测角仪读出准确角度值。

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