1 简介
电子显微镜与光学显微镜的成像原理基本一样,所不同的是前者用电子束作光源,用电磁场作透镜。另外,由于电子束的穿透力很弱,因此用于电镜的标本须制成厚度约50nm左右的超薄切片。这种切片需要用超薄切片机(ultramicrotome)制作。电子显微镜的放大倍数最高可达近百万倍、由照明系统、成像系统、真空系统、记录系统、电源系统5部分构成,如果细分的话:主体部分是电子透镜和显像记录系统,由置于真空中的电子枪、聚光镜、物样室、 物镜、衍射镜、中间镜、 投影镜、荧光屏和照相机。
电子显微镜是使用电子来展示物件的内部或表面的显微镜。高速的电子的波长比可见光的波长短(波粒二象性),而显微镜的分辨率受其使用的波长的限制,因此电子显微镜的理论分辨率(约0.1纳米)远高于光学显微镜的分辨率(约200纳米)。
透射电子显微镜(Transmission electron microscope,缩写TEM),简称透射电镜
,是把经加速和聚集的电子束投射到非常薄的样品上,电子与样品中的原子碰撞而改变方向,从而产生立体角散射。散射角的大小与样品的密度、厚度相关,因此可以形成明暗不同的影像,影像将在放大、聚焦后在成像器件(如荧光屏、胶片、以及感光耦合组件)上显示出来。
由于电子的德布罗意波长非常短,透射电子显微镜的分辨率比光学显微镜高的很多,可以达到0.1~0.2nm,放大倍数为几万~百万倍。因此,使用透射电子显微镜可以用于观察样品的精细结构,甚至可以用于观察仅仅一列原子的结构,比光学显微镜所能够观察到的最小的结构小数万倍。TEM在中和物理学和生物学相关的许多科学领域都是重要的分析方法,如癌症研究、病毒学、材料科学、以及纳米技术、半导体研究等等。
在放大倍数较低的时候,TEM成像的对比度主要是由于材料不同的厚度和成分造成对电子的吸收不同而造成的。而当放大率倍数较高的时候,复杂的波动作用会造成成像的亮度的不同,因此需要专业知识来对所得到的像进行分析。通过使用TEM不同的模式,可以通过物质的化学特性、晶体方向、电子结构、样品造成的电子相移以及通常的对电子吸收对样品成像。
第一台TEM由马克斯·克诺尔和恩斯特·鲁斯卡在1931年研制,这个研究组于1933年研制了第一台分辨率超过可见光的TEM,而第一台商用TEM于1939年研制成功。
2 历史
恩斯特·阿贝最开始指出,对物体细节的分辨率受到用于成像的光波波长的限制,因此使用光学显微镜仅能对微米级的结构进行放大观察。通过使用由奥古斯特·柯勒和莫里茨·冯·罗尔研制的紫外光显微镜,可以将极限分辨率提升约一倍。然而,由于常用的玻璃会吸收紫外线,这种方法需要更昂贵的石英光学元件。当时人们认为由于光学波长的限制,无法得到亚微米分辨率的图像。
第一部实际工作的TEM
1858年,尤利乌斯·普吕克认识到可以通过使用磁场来使阴极射线弯曲。这个效应早在1897年就由曾经被费迪南德·布劳恩用来制造一种被称为阴极射线示波器的测量设备,而实际上早在1891年,里克就认识到使用磁场可以使阴极射线聚焦。后来,汉斯·布斯在1926年发表了他的工作,证明了制镜者方程在适当的条件下可以用于电子射线。
1928年,柏林科技大学的高电压技术教授阿道夫·马蒂亚斯让马克斯·克诺尔来领导一个研究小组来改进阴极射线示波器。这个研究小组由几个博士生组成,这些博士生包括恩斯特·鲁斯卡和博多·冯·博里斯。这组研究人员考虑了透镜设计和示波器的列排列,试图通过这种方式来找到更好的示波器设计方案,同时研制可以用于产生低放大倍数(接近1:1)的电子光学原件。1931年,这个研究组成功的产生了在阳极光圈上放置的网格的电子放大图像。这个设备使用了两个磁透镜来达到更高的放大倍数,因此被称为第一台电子显微镜。在同一年,西门子公司的研究室主任莱因霍尔德·卢登堡提出了电子显微镜的静电透镜的专利。
3 背景知识
4 结构原理
透射电镜的总体工作原理是:由电子枪发射出来的电子束,在真空通道中沿着镜体光轴穿越聚光镜,通过聚光镜将之会聚成一束尖细、明亮而又均匀的光斑,照射在样品室内的样品上;透过样品后的电子束携带有样品内部的结构信息,样品内致密处透过的电子量少,稀疏处透过的电子量多;经过物镜的会聚调焦和初级放大后,电子束进入下级的中间透镜和第1、第2投影镜进行综合放大成像,最终被放大了的电子影像投射在观察室内的荧光屏板上;荧光屏将电子影像转化为可见光影像以供使用者观察。本节将分别对各系统中的主要结构和原理予以介绍。
5 成像方式
电子束穿过样品时会携带有样品的信息,TEM的成像设备使用这些信息来成像。投射透镜将处于正确位置的电子波分布投射在观察系统上。观察到的图像强度,I,在假定成像设备质量很高的情况下,近似的与电子波函数的时间平均幅度成正比。若将从样品射出的电子波函数表示为Ψ,则
不同的成像方法试图通过修改样品射出的电子束的波函数来得到与样品相关的信息。根据前面的等式,可以推出观察到的图像强度依赖于电子波的幅度,同时也依赖于电子波的相位。虽然在电子波幅度较低的时候相位的影响可以忽略不计,但是相位信息仍然非常重要。高分辨率的图像要求样品尽量的薄,电子束的能量尽量的高。因此可以认为电子不会被样品吸收,样品也就无法改变电子波的振幅。由于在这种情况下样品仅仅对波的相位造成影响,这样的样品被称作纯相位物体。纯相位物体对波相位的影响远远超过对波振幅的影响,因此需要复杂的分析来得到观察到的图像强度。例如,为了增加图像的对比度,TEM需要稍稍离开聚焦位置一点。这是由于如果样品不是一个相位物体,和TEM的对比度传输函数卷积以后将会降低图像的对比度。
6 TEM成像原理
透射电子显微镜的成像原理
可分为三种情况:
- 吸收像:当电子射到质量、密度大的样品时,主要的成相作用是散射作用。样品上质量厚度大的地方对电子的散射角大,通过的电子较少,像的亮度较暗。早期的透射电子显微镜都是基于这种原理。
- 衍射像:电子束被样品衍射后,样品不同位置的衍射波振幅分布对应于样品中晶体各部分不同的衍射能力,当出现晶体缺陷时,缺陷部分的衍射能力与完整区域不同,从而使衍射波的振幅分布不均匀,反映出晶体缺陷的分布。
- 相位像:当样品薄至100Å以下时,电子可以穿过样品,波的振幅变化可以忽略,成像来自于相位的变化。
7 TEM系统组件
TEM系统由以下几部分组成
- 电子枪:发射电子,由阴极、栅极、阳极组成。阴极管发射的电子通过栅极上的小孔形成射线束,经阳极电压加速后射向聚光镜,起到对电子束加速、加压的作用。
- 聚光镜:将电子束聚集,可用已控制照明强度和孔径角。
- 样品室:放置待观察的样品,并装有倾转台,用以改变试样的角度,还有装配加热、冷却等设备。
- 物镜:为放大率很高的短距透镜,作用是放大电子像。物镜是决定透射电子显微镜分辨能力和成像质量的关键。
- 中间镜:为可变倍的弱透镜,作用是对电子像进行二次放大。通过调节中间镜的电流,可选择物体的像或电子衍射图来进行放大。
- 透射镜:为高倍的强透镜,用来放大中间像后在荧光屏上成像。
- 此外还有二级真空泵来对样品室抽真空、照相装置用以记录影像。
8 照明系统
照明系统包括电子枪和聚光镜2个主要部件,它的功用主要在于向样品及成像系统提供亮度足够的光源,电子束流,对它的要求是输出的电子束波长单一稳定,亮度均匀一致,调整方便,像散小。
9 成像系统
10 观察记录
11 真空系统
电镜镜筒内的电子束通道对真空度要求很高,电镜工作必须保持在10-3~10Pa以上的真空度(高性能的电镜对真空度的要求更达10Pa以上),因为镜筒中的残留气体分子如果与高速电子碰撞,就会产生电离放电和散射电子,从而引起电子束不稳定,增加像差,污染样品,并且残留气体将加速高热灯丝的氧化,缩短灯丝寿命。获得高真空是由各种真空泵来共同配合抽取的。
12 调校系统
13 操作步骤
开循环水。由于新电镜循环水不关,这步可省。但要注意水温是否正常。打开电源开关。IN/OUT。从来都是开着的,这步也可省。打开荧屏电源;检查荧屏第一页:确认①电压是否在120KV。②确认样品位置“specimen position”为原点:<x,y,z>=0,0,0,如果不是原点,使用观察窗左侧“SPEC CONTROLLER”控制面板上的N键复原(注意在没有插入样品杆时,严禁使用“N”键!,所以每次推出样品杆之前应该复位);③α-selector为2用键盘键入P3,使荧屏显示第三页,检查P1-至P5的电流值,正常情况下:p1:25,p2:25,p3:29,p4,28,p5,100,观察阀V1,V2和V4,V5B,V8,V13,V17和V 21共8个阀处于打开状态。察看右下方的真空面板,确定真空进入10-5Pa量程,理想的状态的是指针居中,在灌入液氮的情况下应该更低;如没达到这个范围,请联系值班老师;灯丝处于关闭状态(filament的开关ON没亮)检查聚光镜光栏是否全打开,物镜光栏是否全打开,如不是请打开全部光栏。检查右侧面板,观察电镜是否处于MAG1(此灯亮)打开左侧门,将“lens”开关打到ON的位置(请一定要非常小心,确认是lens开关,不要开错开关。即开灯丝,将开关稍向外拉再抬上即开。)。再次观察荧屏,电压是否在120KV,如果不是,严禁进行下面操作。将面板左侧开关HT按下,升高压,注意观察左侧面板上显示的Beam Current值,一般120KV时,电流值应该在60-62,如果偏离很多,请联系值班老师;(按下HT。确定BEAM CURRENT稳定,只需看一下表中数值是否稳定即可。电流是电压的一半加一或一半加二。)等Beam Current值稳定在60-62至少5分钟时间,用键盘开始升压程序。如果电压值不能稳定,请联系值班老师;用键盘键入P1,使银屏显示第一页,然后键入RUN,银屏将问“start HT”,键入120,然后按“enter”,银屏会显示“End HT”,键入160,按“enter”键,银屏会显示“???”,键入10,电镜随之会自动开始升压,此时按下右侧HT wobbler。等这第一步升压完成后,再按HT wobbler停止webbler工作,注意观察左侧Beam Current值是否稳定在80-82,如不稳定等10-20分钟。如稳定,重复刚才的操作,只不过将start HT改为160,end HT改为180,等升压到180KV时,此时Beam Current应在92附近。如稳定,继续升压,将start HT改为180,end HT改为200,升压结束时,Beam Current应该在102。(该步骤为升高压。120—200Kv,用左边的钮设定。在屏幕上加电压,打开键盘输入run回车;出现HT start,输120回车; 出现HT stop,输160回车。如此三次加高压到200kv。Total time,输10min;HT step,输10。)再次观察银屏第三页,检察V1-V3是否已经正常打开,P1-P5值是否在正常范围;右下的SIP显示的真空是否在10-5级,一切正常,按下左侧面板filament的ON键,打开灯丝,等灯丝电流稳定(约2-4分钟),最后的灯丝电流应该在105左右。观察是否有正常光斑。
14 样品制备
一、样品要求
1.粉末样品基本要求
(1)单颗粉末尺寸最好小于1μm;
(2)无磁性;
(3)以无机成分为主,否则会造成电镜严重的污染,高压跳掉,甚至击坏高压枪;
2.块状样品基本要求
(1)需要电解减薄或离子减薄,获得几十纳米的薄区才能观察;
(2)如晶粒尺寸小于1μm,也可用破碎等机械方法制成粉末来观察;
(3)无磁性;
(4)块状样品制备复杂、耗时长、工序多、需要由经验的老师指导或制备;样品的制备好坏直接影响到后面电镜的观察和分析。所以块状样品制备之前,最好与TEM的老师进行沟通和请教,或交由老师制备。
二、送样品前的准备工作
1.目的要明确:(1)做什么内容(如确定纳米棒的生长方向,特定观察分析某个晶面的缺陷,相结构分析,主相与第二相的取向关系,界面晶格匹配等等);(2)希望能解决什么问题;
2.样品通过X-Ray粉末衍射(XRD)测试、并确定结构后,再决定是否做HRTEM;这样即可节省时间,又能在XRD的基础上获得更多的微观结构信息。
3.做HRTEM前,请带上XRD数据及其他实验结果,与HRTEM老师进行必要的沟通,以判断能否达到目的;同时HRTEM老师还会根据您的其他实验数据,向您提供好的建议,这样不但能满足您的要求,甚至使测试内容做得更深,提高论文的档次。
三、粉末样品的制备
1.选择高质量的微栅网(直径3mm),这是关系到能否拍摄出高质量高分辨电镜照片的第一步;(注:高质量的微栅网本实验室还不能制备,是外购的,价格20元/只;普通碳膜铜网免费提供使用。)
2.用镊子小心取出微栅网,将膜面朝上(在灯光下观察显示有光泽的面,即膜面),轻轻平放在白色滤纸上;
3.取适量的粉末和乙醇分别加入小烧杯,进行超声振荡10~30min,过3~5 min后,用玻璃毛细管吸取粉末和乙醇的均匀混合液,然后滴2~3滴该混合液体到微栅网上(如粉末是黑色,则当微栅网周围的白色滤纸表面变得微黑,此时便适中。滴得太多,则粉末分散不开,不利于观察,同时粉末掉入电镜的几率大增,严重影响电镜的使用寿命;滴得太少,则对电镜观察不利,难以找到实验所要求粉末颗粒。建议由老师制备或在老师指导下制备。)
4.等15 min以上,以便乙醇尽量挥发完毕;否则将样品装上样品台插入电镜,将影响电镜的真空。
四、块状样品制备
1.电解减薄方法
用于金属和合金试样的制备。(1)块状样切成约0.3mm厚的均匀薄片;(2)用金刚砂纸机械研磨到约120~150μm厚;(3)抛光研磨到约100μm厚;(4)冲成Ф3mm 的圆片;(5)选择合适的电解液和双喷电解仪的工作条件,将Ф3mm 的圆片中心减薄出小孔;(6)迅速取出减薄试样放入无水乙醇中漂洗干净。
注意事项:
(1)电解减薄所用的电解液有很强的腐蚀性,需要注意人员安全,及对设备的清洗;
(2)电解减薄完的试样需要轻取、轻拿、轻放和轻装,否则容易破碎,导致前功尽弃;
2. 离子减薄方法
用于陶瓷、半导体、以及多层膜截面等材料试样的制备。块状样制备(1)块状样切成约0.3mm厚的均匀薄片;(2)均匀薄片用石蜡粘贴于超声波切割机样品座上的载玻片上;(3)用超声波切割机冲成Ф3mm 的圆片;(4)用金刚砂纸机械研磨到约100μm厚;(5)用磨坑仪在圆片中央部位磨成一个凹坑,凹坑深度约50~70μm,凹坑目的主要是为了减少后序离子减薄过程时间,以提高最终减薄效率;(6)将洁净的、已凹坑的Ф3mm 圆片小心放入离子减薄仪中,根据试样材料的特性,选择合适的离子减薄参数进行减薄;通常,一般陶瓷样品离子减薄时间需2~3天;整个过程约5天。
注意事项:
(1)凹坑过程试样需要精确的对中,先粗磨后细磨抛光,磨轮负载要适中,否则试样易破碎;
(2)凹坑完毕后,对凹坑仪的磨轮和转轴要清洗干净;
(3)凹坑完毕的试样需放在丙酮中浸泡、清洗和凉干;
(4)进行离子减薄的试样在装上样品台和从样品台取下这二过程,需要非常的小心和细致的动作,因为此时Ф3mm薄片试样的中心已非常薄,用力不均或过大,很容易导致试样破碎。
(5)需要很好的耐心,欲速则不达。
15 应用
透射电子显微镜在材料科学
、生物学上应用较多。由于电子易散射或被物体吸收,故穿透力低,样品的密度、厚度等都会影响到最后的成像质量,必须制备更薄的超薄切片,通常为50~100nm。所以用透射电子显微镜观察时的样品需要处理得很薄。常用的方法有:超薄切片法、冷冻超薄切片法、冷冻蚀刻法、冷冻断裂法等。对于液体样品,通常是挂预处理过的铜网上进行观察。