光切显微镜由基座、立柱、横臂、移动工作台、显微镜主体和测微目镜等组成。其外形结构如图6-11所示。 ^[2] 

光切显微镜以光切法工作原理测量表面粗糙度的轮廓峰高和谷深，其测量范围为1.0μm～80μm。

用光带剖切表面获得截面轮廓曲线的方法称为光切法。将一条细窄的光带(狭缝)以45°倾斜角投影到被测表面上，光带与表面相截的交线便反映出被测表面的微观不平度轮廓形状。这条光带影像，可以从对应于投影光带轴线的反射方向用显微镜观察。图6-12为光切显微镜工作原理示意图。 ^[2] 

从光源发出的光线经聚光镜照亮狭缝，通过组合物镜把狭缝成像于被测表面上，形成一条细窄光带。投影狭缝像的显微镜光轴于被测表面法线成45°角，光带由表面反射进入观察镜管。表面轮廓的波峰在S点反射，波谷在S'点反射，通过与投影镜管相同的组合物镜，分别成像于观察显微镜的分划板的a点和a'点，测出这两点的距离N，便可求得峰谷高度h为

式中，M——显微镜放大倍率

光切显微镜是以光切法测量零件加工表面的微观不平度。对于表面划痕、刻线或某些缺陷的深度也可用来进行测量。光切显微镜特点：光切法特点是在不破坏表面的状况下进行的，是一种间接测量方法，即要经过计算后才能确定纹痕的不平度。 

（一）光切法显微镜可用测微目镜测出表面平面度平均高度值R_Z，按国家标准，平面度平均高度值R_Z与表面粗糙度级别的关系如表1所示。

在测量时，所测量的表面范围不少于五个波峰。

为使测量能正确迅速地进行，要求按表1内所列的数据选择物镜。

（二）被检工作物的安放和显微镜调焦

1．被检工件放在工作台上时，测量表面之加工纹路应与显微镜光轴平面平行，即与狭缝像垂直。并使测量表面平行于工作台平面（准确到1°）；对于圆柱形或锥形工件可放在工作台上之V型块上。

2．选择适当的物镜插在滑板上，拆下物镜时应先按下手柄，插入所需的物镜后，放松手柄即可。

3．接通电源变压器和照明灯连线，调整粗调手轮和微调手轮调焦在测量平面上，使视场中出现最清晰的狭缝像和表面轮廓像。如果狭缝边缘像（下面边）与表面轮廓像不能同时调清晰时，可稍稍转动手轮。一般情况下，请不要转动它。

4．旋松测微目镜之固紧螺钉，转动测微目镜使其中十字线处于水平，并用螺钉把它固定在这个位置上，此时目镜内分划板运动方向与狭缝像成45°角度。在这以后，就可以进行表面轮廓平面度的测量工作。

注意：为了正确地对圆柱体进行测量工作，必须同时调整工作台和显微镜，使显微镜精确地调焦在圆柱顶端母线上。为此，需使工作台垂直于圆柱体轴线移动（平行于加工条纹移动），必要时，对显微镜需重新调焦。

（三）轮廓平面度的测量

为测量表面轮廓平面度，需使狭缝平行的分划水平线与狭缝清晰边缘（下面边）最高点相切。然后记上在目镜分划板与测微鼓上的读数，再使十字线的水平线与狭缝隙清晰边缘最低点相切，第二次记下分划板与鼓轮的读数。

（四）带辅助物镜的物镜放大倍数

为了确定物镜放大倍数V，在进行轮廓平面测量时需对仪器备有0.01mm的标准刻度尺进行测量。首先将标准刻度尺放在仪器的工作台上，调整标准刻度尺刻线清晰地成像在目镜视场中，并且使其刻线和狭缝像垂直，分划板十字线的运动方向与狭缝像平行。然后将分划板十字线交点对准标准刻尺的一端，按测微目镜的分划板与测微鼓进行第一次读数。把十字线交点移到标准刻度尺的另一端，再以同法进行第二次读数。此时，测微目镜的两次读数差与标准刻度尺选择段刻度数之比，就是显微镜物镜的放大倍数V。

（五）表面显微轮廓的摄像

为了能在光切法显微镜上对显微轮廓进行摄像，仪器上可安装数码摄像装置（需另购适配镜和数码相机）。摄像时，根据上述（二）的方法，在目镜中得出清晰的像后，转动手轮到摄像部位，然后参照数码相机的使用说明书进行操作、调焦，直至数码相机视屏中图像轮廓清晰，线条分明。