1 基本特点
①最适合无铅时湿润测试(锡膏、零件、温度条件);
②可以通过玻璃窗观察润湿的全过程;
③可测定润湿平衡法、微电子平衡法、急加热升温法(选项);
④能实现实际的回流工程及最适合的温度曲线<载有预热机能、内藏强力加热 >;
⑤可测试1005和0603尺寸的微小元件的润湿性<采用电子平衡传感器、实现了检测出更微小力>;
⑦也可以做评估焊锡丝的测试。
2 基本参数
原理:电子平衡传感器
测定范围:10.00gf~-5.00g
测定精度:±(10mgf+1digits) ※除振动的误差外
分辨能:900mgf未满:0.001gf 900mgf以上:0.005gf
测定范围:0℃~300℃
测定精度:±3℃
炉内温度:室温~300℃
氧气浓度:简易密封型加热装置 附带氮气净化测试用喷嘴
可焊性测试仪温度曲线设定
(1)预热温度
(2)预热时间
(3)温度上升速度 标准3℃/秒
(4)最高温度
(5)最高温度时间
可焊性测试仪附属品
手动印刷机
金属罩(铜试验片用Φ8.0,Φ5.0、芯片元件用Φ3.0)
测定装备(铜板、铜试验片)
附带贴装元件、系统分析
小型冷却换气