1 定义
PCB(PrintedCircuitBoard),中文名称为印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板,线路板,PCB线路板等是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。
PCB样板即为成品的PCB,然后焊接上元器件后的完整电路系统
2 PCB的历史
印制电路板的发明者是奥地利人保罗·爱斯勒(PaulEisler),他于1936年在一个收音机装置内采用了印刷电路板。1943年,美国人将该技术大量使用于军用收音机内。1948年,美国正式认可这个发明用于商业用途。自20世纪50年代中期起,印刷电路版技术才开始被广泛采用。
在印制电路板出现之前,电子元器件之间的互连都是依靠电线直接连接实现的。电路面板只是作为有效的实验工具而存在;印刷电路板在电子工业中已经占据了绝对统治的地位。
3 设计
印制电路板的设计是以电路原理图为根据,实现电路设计者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计,需要考虑外部连接的布局、内部电子元件的优化布局、金属连线和通孔的优化布局、电磁保护、热耗散等各种因素。优秀的版图设计可以节约生产成本,达到良好的电路性能和散热性能。简单的版图设计可以用手工实现,复杂的版图设计需要借助计算机辅助设计(CAD)实现。
4 PCB线路板的系列
- 无铅PCB线路板:医疗设备pcb 手机pcb双面覆铜板pcb 无铅pcb双面覆铜板PCB线路板:喷锡pcb 双面覆铜板pcb四层PCB线路板: 工业设备pcb 盲埋孔pcb 手机pcb 沉金pcb加急PCB线路板:喷锡pcb 双面覆铜板pcb多层精密PCB线路板:汽车pcb 高频pcb 工业设备pcb 盲埋孔pcb 镀金pcb手机pcb 无铅pcb 沉金pcb盲埋孔PCB线路板:盲埋孔pcb 镀金pcb 手机pcb 双面覆铜板pcb金手指PCB线路板:金手指PCB线路板喷锡PCB线路板:喷锡pcb 双面覆铜板pcb镀金PCB线路板:汽车pcb 工业设备pcb 镀金pcb 医疗设备pcb 手机pcb 金手指pcb沉金PCB线路板:工业设备pcb 手机pcb 金手指pcb 沉金pcb其他系列PCB线路板
5 详细参数(国内)
6 注意事项
关于PADS设计的原文件
1,PADS铺用铜方式,是Hatch方式铺铜,客户原文件移线后,都要重新铺铜保存(用Flood铺铜),避免短路。
2,双面板文件PADS里面孔属性要选择通孔属性(Through),不能选盲埋孔属性(Partial),无法生成钻孔文件,会导致漏钻孔。
3.在PADS里面设计槽孔请勿加在元器件一起添加,因为无法正常生成GERBER,为避免漏槽,要在DrillDrawing加槽。
关于PROTEL99SE及DXP设计的文件
1.阻焊是以Solder mask层为准,如果锡膏层(Paste层)需做出来,还有多层(M ultilayer)的阻焊窗无法生成GERBER,请移至阻焊层。
2.在Protel99SE内请勿锁定外形线,无法正常生成GERBER。
3.在DXP文件内请勿选择KEEPOUT一选项,会屏敝外形线及其他元器件,无法生成GERBER。
4,此两种文件请注意正反面设计,原则上来说,顶层的是正字,底层的要设计成反字,是从顶层到底层叠加制板。单片板特别要注意,不要随意镜像!搞不好就做出来是反的。
其它事项
1,外形(如板框,槽孔,V-CUT)一定要放在KEEPOUT层或者是机械层,不能放在其他层,如丝印层,线路层。所有需要机械成型的槽或孔请尽量放置于一层,避免漏槽或孔。
2,如果机械层和KEEPOUT层两层外形不一致,要做特殊说明,另外形要给有效外形,如有内槽的地方,与内槽相交处的板外外形的线段需
删除,免漏锣内槽,设计在机械层和KEEPOUT层的槽及孔一般是按无铜孔制作(做菲林时要掏铜),如果需处理成金属孔,请特别备注。
3,如果要做金属化的槽孔最稳妥的做法是多个pad拼起来,这种做法一定是不会出错。
4.给GERBER文件请检查文件是否有少层现象,一般会直接按照GERBER文件制作。
5.用三种软件设计,请特别留意按键位是否需露铜。
7 PCB分类
根据电路层数分类:分为单面板、双面板和多层板。
常见的多层板一般为4层板或6层板,复杂的多层板可达十几层。多层板(Multi-Layer Boards),它大大增加了可以布线的面积。多层板用上了更多单或双面的布线板。多层板使用数片双面板,并在每层板间放进一层绝缘层后黏牢(压合)。板子的层数就代表了有几层独立的布线层,通常层数都是偶数,并且包含最外侧的两层。常见的一般是4到8层的结构,不过从技术上是可以做到近100层的PCB板。